据媒体爆料的消息，业内估计，英特尔的大规模扩张有望在5年内，即2026年，产能提升30%以上，有望赶超台积电。

除了产能的增加，英特尔的芯片技术也将突飞猛进。今年年底，第12代酷睿采用的Intel 7工艺将启动，五年后的5代工艺将升级为2025年――Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、和英特尔 18A。该工艺的前三代仍然基于 FinFET 晶体管，从 Intel 4 开始全面接受 EUV 光刻工艺。

至于后面的两代工艺，20A首次进入埃米级时代，放弃FinFET晶体管，拥有两项革命性技术，RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管，PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。

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